先の水平平均温度構造の模式図のように
プレートの底の温度を Tp,
プレートの下の流体内部温度を Tcp,
プレートの外側での流体内部温度を Tc とする.
流体層内部温度は
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![T_{cp}=\frac{T_{1}+T_{p}}{2}](img24.gif) |
(5) |
である.
プレートの下の流体内部温度 Tcp を求めるには
プレートの底の温度 Tp がわかればよい.
プレートの下の流体層に対して境界層理論を応用すると
(Turcotte and Schubert 1982),
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![Nu' = \left(\Dinv{2 \pi^{2}}\right)^{\Dinv{3}}\left(\frac{a^{2}}{1+a^{4}}\right)^{\Dinv{3}} Ra'^{\Dinv{3}},](img25.gif) |
(6) |
となる.
ここで, ' はプレートの下で定義されることをあらわしている.
a は対流セルの水平スケールである.
境界面で温度と温度傾度が連続であることから
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![T_{p} = \left. \DP{T}{z}\right\vert _{z=b-d} \cdot d](img26.gif) |
(7) |
プレートの下ではプレートの厚さ分だけ流体層が薄く 1-d であり,
かつ, 流体層の上面温度が
プレートの底の温度 Tp であるので,
レイリー数 Ra' は
流体層全体のレイリー数 Ra を用いて
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![Ra' = Ra \cdot \left( \frac{T_{1}-T_{p}}{T_{1}-T_{0}}\right) \left( 1-\frac{d}{b} \right) ^{3} \](img27.gif) |
(8) |
と表される. これらを用いると
プレート下の温度 Tp と
レイリー数 Ra の関係式が
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![\frac{T_{p}}{(T_{1}-T_{p})^{\frac{4}{3}}} = \left(\Dinv{2 ...{a^{2}}{1+a^{4}}\right)^{\Dinv{3}}Ra^{\Dinv{3}} \tilde{d},](img28.gif) |
(9) |
とあらわされる.
(9)より, レイリー数を与えれば
プレートの底の温度 Tp が求められる.
さらには,
プレート下の流体層内部温度
Tcp = (T1+Tp)/2 と
プレートの存在によって生じる
理想的な状態での水平方向の温度差
が求められる.